電子封裝系統(tǒng)地介紹了電子產品的主要制造技術。內容包括電子制造技術概述、集成電路基礎、集成電路制造技術、元器件封裝工藝流程、元器件封裝形式及材料、光電器件制造與封裝、太陽能光伏技術、印制電路板技術以及電子組裝技術。書中簡要介紹了電子制造的基本理論基礎，重點介紹了半導體制造工藝、電子封裝與組裝技術、光電技術及器件的制造與封裝，系統(tǒng)介紹了相關制造工藝、相關材料及應用等。

很多電子封裝材料用的都是陶瓷，玻璃以及金屬。但是已經發(fā)現一種新型密封質料，環(huán)氧樹脂材料，用環(huán)氧樹脂純膠體封裝，相對其他材料來說，密封性能更好，并且對于一些特殊儀器，可直接埋入泥土中利用，并且不會腐化。這樣來說，就與外界絕對隔離了。很多電子產品出產商均在為打開本身產品的外部市場而懊惱，想打開外部市場應該把各地的經銷商開辟出來，那么就必要一套有用的分銷軌制,其實電子封裝產品簡單的來說就是電子產品的保護罩，讓電子產品免受外界環(huán)境的影響。比如化學腐蝕，比如大氣環(huán)境，氧化等。為了讓電子產品更好的經久耐用，提高壽命。所以電子封裝工藝技術就非常的重要了。溫度，氣體用量等都要注意火候，大一點不行，小一點不行，多一點不行，少一點同樣不行。電子技術已成為人類的名貴資源。同樣，在軍事范疇好像伊拉克戰(zhàn)爭所充足亮相的那樣，電子產品已成為計謀資源，是決議計劃之源，直接影響決議火力和機動力的先進和好。