檢測晶圓封裝石墨模具膜層質量

  　　在涂覆完成后，還需要對成形后工件的晶圓封裝石墨模具膜層質量進行檢測，包括工件的光澤、晶圓封裝石墨模具膜層的厚度是否均勻而且尺寸在控制范圍之內，以及晶圓封裝石墨模具膜層是否出現分層現象等。

　　如果成形后的晶圓封裝石墨模具膜層出現光澤不均勻、有花紋現象，則有可能是靶材的材質的純凈度不夠，含有較多的雜質所致。另外還有一種可能性是涂覆設備出現了問題，沒有穩定的工藝環境。出現這種情況，首先要排查是否設備出現了問題，如果不是則必須更換靶材。

在設備穩定的情況下，晶圓封裝石墨模具膜層的厚度取決于成形的工藝時間.出現晶圓封裝石墨模具膜層厚度超差一般都是處理時間過長或過短所致，只要調整處理時間就可以解決問題。

　　一般最常見也是比較難解決的的問題是晶圓封裝石墨模具膜層和工件基體之間的結合力不強。出現分層現象(見圖3)。出現這種問題的原因有很多種，最主要的有工件清洗得不干凈、不徹底，工件的基體沒有拋光到工藝要求或者存在缺陷，成形工藝參數不合理等。

出現這種情況要一項項去排除，直至找到真正的原因。為了解決基體與晶圓封裝石墨模具膜層分層的問題，有時還需要對工件進行預處理，即在工件上預先涂覆一層晶圓封裝石墨模具來消除基體本身的缺陷。